碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺

碳化硅（SiC）材料具有高硬度、高强度、低膨胀、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等一系列优良特性，其在航天、航空、汽车、舰船、核能、电子、冶金、化工、机械等许多领域的应用越来越广泛，需求也越来越多。

目前，制备SiC粉末方法较多，如机械粉碎法、激光合成法、等离子合成法、CVD法、溶胶—凝胶法、高温裂解法等。在各种方法当中，机械粉碎法因其制备工艺简单、投资小、成本低、产量大，目前仍然是制备SiC微粉的主要方法。但是机械制备超细a-SiC微粉效率较低，且易带入杂质，因此针对a-SiC的超细粉磨分级设备及工艺的开发和研究显得非常必要。

碳化硅的超细粉碎设备主要有搅拌磨机、气流磨机、振动磨机及球磨机等。传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的超细粉末，粉磨后粉体粒径分布范围较宽，增加了分级难度。振动磨机粉碎效果还可以，但其能耗较高，工作时噪声大，细磨SiC这样硬质材料时设备磨损严重，气流磨机生产效率高，生产能力较小，干法生产，工艺简单，但难以生产5um以下粉体，喷嘴极易磨损，设备投资大。

近几年来，实践证明：介质搅拌磨机粉磨效率高，产品粒度分布窄、能耗低，易粉磨到1um或更细，因此是生产亚微米级a-SiC微粉的选择超细粉磨设备。