回转窑烧成带温度与筒体表面温度的关系

回转窑的筒体温度是指示窑内烧成带温度的较好指标，但他又受到耐火材料厚度、窑皮厚度、熟料温度、窑的转速等影响。

随着窑筒体温度的升高，烧成带温度有明显下降。窑筒体温度对烧成带温度的影响较大。因此，保证较低的窑筒体温度对烧成带温度非常有利。这可以通过增加窑皮厚度，减少耐火材料的磨损，及时更换耐火砖，增加一定的生料喂料量等措施解决。而筒体温度每降低1℃，约减少热耗5.4J/kg熟料，因此采用新型隔热材料是降低筒体温度的有效途径。

从热平衡的观点来说，窑外散失热量越多，烧成带温度越低。由于窑皮的不断脱落与粘附，表面温度也会有所变化，同时熟料成分的变化导致液相粘度的变化，进而窑皮厚度也发生变化。但在一段时间内，窑内还是一个热平衡的温度场，窑皮基本保持在恒定的位置。

现代新型干法水泥生产主要是薄料快烧，目的是强化火焰对熟料的传热效率。实际上，窑转速的加快，对于保护厚窑皮有利，从而提高了烧成带温度。但是窑皮过厚，对窑内通风等也会造成不利影响，因此，要有适宜的窑皮厚度。以前的湿法窑和悬浮预热器窑，由于窑体过渡带较长，窑的转速较慢，出烧成带的高温气体在通过没有窑皮的耐火材料时，大量的热量都散失于空气中。而新型干法水泥窑由于分解率的提高，过渡带较短，散失热量较少，因此提高了回转窑的热效率。